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光実装技術Optical Mounting Technology

ダイボンディング/ワイヤーボンディング

  • 光学素子、電子部品、MEMS等の微小部品の実装対応が可能
  • Agペースト、UV接着、はんだ等でのダイボンディングが可能
ダイボンディング/ワイヤーボンディング

オートダイボンダー

ダイボンディング/ワイヤーボンディング

製品例:MEMS素子へのワイヤーボンダー

ダイボンディング/ワイヤーボンディング

オートワイヤーボンダー

気密封止(パッケージング)

  • 不活性ガス(N2)雰囲気内での気密封止が可能
  • Heリーク、グロスリーク試験が可能
  • 真空ベーキング(~200℃)実施可能
気密封止(パッケージング)

プロジェクション溶接

気密封止(パッケージング)

製品例:各種パッケージへの気密封止
(ウィンドウガラス可)

気密封止(パッケージング)

シーム溶接

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