ダイボンディング／ワイヤーボンディング
- 光学素子、電子部品、MEMS等の微小部品の実装対応が可能
- Agペースト、UV接着、はんだ等でのダイボンディングが可能
オートダイボンダー
製品例：MEMS素子へのワイヤーボンダー
オートワイヤーボンダー
気密封止（パッケージング）
- 不活性ガス(N2)雰囲気内での気密封止が可能
- Heリーク、グロスリーク試験が可能
- 真空ベーキング（~200℃）実施可能
プロジェクション溶接
製品例：各種パッケージへの気密封止
(ウィンドウガラス可)
シーム溶接
