当社では、高硬度なサファイア素材の研磨技術を活かし、窒化アルミセラミックス、アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックスといった各種素材の受託研削･研磨を承っております。その他窒化ガリウム（GaN）、窒化アルミ（AlN）、酸化亜鉛（ZnO）、酸化ガリウム（Ga2O3）、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（YAG）などの単結晶の研磨も対応可能です。上記以外でも対応させて頂きますので、是非お問い合わせ下さい。その他穴あけ加工（ドリル・レーザー）や接合（原子間接合）、裏面研磨、フルカットからハーフカット（溝加工）といったダイシング加工も対応可能です。
単結晶素材につきましては、ウェハ･基板加工（オリフラ加工･オフ角調整）にも対応しております。
※各種工程のみの対応もさせて頂いておりますので、是非ご相談下さい。
受託加工例
| 加工名 | 仕様 | 被加工物 | 加工精度 | |
|---|---|---|---|---|
| 最大大きさ | 最大厚さ | |||
| 切断 | 外周刃切断機（スライサー） | □200mm | 5mm | ±0.5mm |
| 内周刃切断機 | φ8 インチL150mm | 10mm 程度 | ±0.1mm | |
| ワイヤー切断機 | φ8 インチL300mm | 3mm | ±0.03mm | |
| ダイサー | □150mm | 1.5mm | ±0.02mm | |
| 表面研削 | 平面研削盤( サーフェース) | 600×300mm | 200mm | 0.03mm |
| 横型研磨盤 | φ5 インチ | 50mm | ±0.01mm | |
| 縦型研磨盤( 縦スライス) | φ8 インチ | 100mm | ||
| 両面ラップ機 | φ12 インチ | 30mm | ||
| 外周研削 | 円筒研削 | φ8 インチ | 300mm | ±0.01mm |
| センターレス研削 | L150mm | 20mm | 0.01mm | |
| NC 加工機 | φ300mm | ※加工内容に依存( 別途ご相談ください) | ||
| 表面研磨 | 両面ラップ機( ダイヤ・CMP ) | φ12 インチ | 30mm | ±0.005mm |
| 片面研磨機 | φ6 インチ | 50mm | ||
| 穴あけ | マイクロドリル | φ12 インチ | 10mm | φ±0.25mm |
| レーザー加工機 | φ6 インチ | 下記参照 | ||
