受託研磨加工Contract processingNAPHIA

当社では、高硬度なサファイア素材の研磨技術を活かし、窒化アルミセラミックス、アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックスといった各種素材の受託研削・研磨を承っております。その他窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミ(AlN)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ガリウム(Ga2O3)、イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)などの単結晶の研磨も対応可能です。上記以外でも対応させて頂きますので、是非お問い合わせ下さい。その他穴あけ加工(ドリル・レーザー)や接合(原子間接合)、裏面研磨、フルカットからハーフカット(溝加工)といったダイシング加工も対応可能です。
単結晶素材につきましては、ウェハ・基板加工(オリフラ加工・オフ角調整)にも対応しております。

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※各種工程のみの対応もさせて頂いておりますので、是非ご相談下さい。

受託加工例

加工名 仕様 被加工物 加工精度
最大大きさ 最大厚さ
切断 外周刃切断機(スライサー) □200mm 5mm ±0.5mm
内周刃切断機 φ8 インチL150mm 10mm 程度 ±0.1mm
ワイヤー切断機 φ8 インチL300mm 3mm ±0.03mm
ダイサー □150mm 1.5mm ±0.02mm
表面研削 平面研削盤( サーフェース) 600×300mm 200mm 0.03mm
横型研磨盤 φ5 インチ 50mm ±0.01mm
縦型研磨盤( 縦スライス) φ8 インチ 100mm
両面ラップ機 φ12 インチ 30mm
外周研削 円筒研削 φ8 インチ 300mm ±0.01mm
センターレス研削 L150mm 20mm 0.01mm
NC 加工機 φ300mm ※加工内容に依存( 別途ご相談ください)
表面研磨 両面ラップ機( ダイヤ・CMP ) φ12 インチ 30mm ±0.005mm
片面研磨機 φ6 インチ 50mm
穴あけ マイクロドリル φ12 インチ 10mm φ±0.25mm
レーザー加工機 φ6 インチ 下記参照

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高品質工業用サファイアNAPHIA