設計技術
当社は、レーザダイオードから出射される光とファイバとの結合を光学シミュレーションで最適化を図り、モジュールの生産、販売を強化しております。並行して、通信用途以外の可視光レーザ照明などの新たな市場の可能性を追求し、事業領域の拡大を目指しています。また、さまざまな用途の光通信用部品を製造するにあたり、流動解析を行い射出成形製品の安定化やコネクタかん合時の応力解析をして、製品の最適化を目指しています。
測定分析技術
部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりするなどして製品の品質安定化を目指しています。また、信頼性試験によって、製品の耐久性・保障などを把握する事が出来ます。特にセラミック製品に関しては、最新機種の高分解能走査電子顕微鏡を導入して、セラミックの粒径、気泡などを確認する事ができ、セラミック材料の改良に繋げています。
光実装技術
当社は光実装サービスに関して様々な装置を取り揃えており、個別の案件に対して最適な実装をご提供致します。微小な光学素子、電子部品、MEMS等におけるダイボンディング、ワイヤーボンディングが可能です。上記の実装技術に加えて部品保護として各種パッケージ（金属・セラミック）への気密封止も対応可能です。
なお実装サービスだけでなく、実装部品仕様に合わせたパッケージ設計等のご相談も承ります。
